一、产品技术质量

1.蓓尔敏照相式三维光学扫描BEM-E-400-200-100
   单面测量范围：400×300 mm2至200×150 mm2至100×75 mm2 可调
     测量精度：0.035mm～0.015mm；
    平均采样点距：0.31mm～0.07mm
    具备CE FCC 认证
 2.三维光学扫描系统
 2.1三维光学扫描系统配置与功能要求
      （1）数据采集传感器：高精密工业级相机 1,310,000像素
     *（2）光栅发生装置：蓝光LED高精密数字型光栅机
      （3）便携式三角架，云台承重5KG
     *（4）计算机系统：支持windows 7系统, windows 10系统（配置要求：Intel I5及以上处理器、16G及以上内存、NVIDIA 1G及以上显卡，推荐Quadro系列专业显卡、40G以上硬盘）
     *（5）扫描速度：单幅测量时间<5秒
     *（6）光栅输出：内置光栅；光栅数据线与电源线集成式航空接口；无需双显卡设置，即插即用
     *（7）拼接方式：系统整合“一键式”全自动标志点拼接模块
      （8）采用蓝光窄波段滤波技术，有效降低外界环境光的干扰
      （9）支持与摄影测量系统配合使用
     *（10）支持高速蓝牙光笔或红外光笔（选配加价加装）
      （11）支持红外遥控器操作扫描、拼接等功能（选配加价加装）
     *（12）环境震动检测功能
      （13）自动多曝光：在扫描过程自动调节曝光曝光参数及光栅机亮度，极大的提高了扫描反光物体的性能
      （14）支持与摄影测量系统配合使用
     *（15）支持一维自动化转台扫描，支持转台无标志点拼接（转台选配加价加装）
 （16）支持二维自动化转台扫描（转台选配加价加装）
      （17）校准模块：通过系统指示帮助操作者完成设备的调节设置，减少人为操作带来的误差影响
      （18）使用正交多频相位外差条纹法，精度更高，抗噪声能力更强
     *（19）支持多个工程合并，可使用手动或公共标志点对多个工程进行合并拼接。
     *（20）支持黑白纹理贴图功能
      （21）可支持四目（选配加价加装）

2.2三维光学扫描系统软件功能要求
     * 自动拼接模块

1. 功能强大的中文扫描软件中整合“一键式”标志点全自动拼接模块，不需要使用外部软件进行数据拼接

2. 系统精度实时检测功能，每次扫描拼接后自动报告拼接质量的好坏，并可实时查看对应的标志点精度

3. 系统软件整合GREC全局误差控制模块，可对拼接后的误差进行全局控制

4. 特征拼接，可利用物体的特征不贴标志点进行拼接

   后处理模块
 (1)扫描数据后，可进行点云噪声处理及修剪
 (2)自动生成三角网格模型
 (3)基于曲率的网格平滑、锐化、精简功能
 * 对齐及检测模块（选配加价加装）

1. 特征拟合功能，如平面，圆，圆柱，球等

2. 利用特征的坐标变换功能

3. 平面度、圆柱度、球度误差色谱图分析

4. 平面点云距离测量

5. 点距测量

* 数据输入输出
 (1) 导出结果为ASC，STL，OBJ等格式数据输出接口广泛,测量结果可与CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程软件自由交换数据

   二、蓓尔敏三维数据处理系统备件清单