一.产品技术质量
 1.设备类型：照相式三维光学扫描BEM-3M-400-200-100
 单面测量范围：400×300 mm2  至200×150 mm2至100×75 mm2可调
 测量精度：0.025mm～0.007mm；
 平均采样点距：0.192mm～0.048mm
 2.三维光学扫描系统
 2.1三维光学扫描系统配置与功能要求
    （1）数据采集传感器：原装进口，高速、高精密工业级相机 3,000,000像素  
   *（2）光栅发生装置：蓝光高速数字型，非普通投影仪  
    （3）便携式三角架，云台承重10KG  
   *（4）计算机系统：支持windows 7，windows 10，64位操作系统，支持内存32G以上（配置要求：Intel I7及以上处理器、32G及以上内存、NVIDIA 1G及以上显卡，推荐Quadro系列专业显卡、80G以上硬盘）  
   *（5）扫描速度：高速扫描、单幅测量时间  <1.5秒
   *（6）光栅输出：内置光栅、USB3.0接口控制、光栅无需双显卡设置输出  
    （7）拼接方式：系统整合  “一键式”全自动标志点拼接模块
    （8）全局误差控制方式：系统整合GREC全局误差控制模块  
   *（9）支持高速蓝牙光笔或红外遥控光笔（选配加价加装）  
   *（10）激光点对中，方便工作距离调节  
   *（11）支持红外遥控器操作扫描、拼接等功能（选配加价加装）  
   *（12）测量头控制高度集成，设备只需一根高速USB3.0线传输数据  
   *（13）采用窄带蓝光光源，抗干扰性强，可有效避免外部环境影响，适用范围更广  
   *（14）环境震动检测功能，有效保证数据的质量和稳定性  
    （15）自动多曝光：在扫描过程自动调节曝光曝光参数及光栅机亮度，极大的提高了扫描反光物体的性能  
    （16）支持与摄影测量系统配合使用  
   *（17）支持一维自动化转台扫描，支持转台无标志点拼接（转台选配加价加装）  
 （18）支持二维自动化转台扫描（转台选配加价加装）
    （19）校准模块：通过系统指示帮助操作者完成设备的调节设置，减少人为操作带来的误差影响  
    （20）使用正交多频相位外差条纹法，精度更高，抗噪声能力更强  
   *（21）支持多个工程合并，可使用手动或公共标志点对多个工程进行合并拼接。  
   *（22）支持黑白纹理贴图功能  
   *（23）socket通讯控制功能，支持自主开发的软件对扫描仪进行基本的控制（选配加价加装）  
    （24）可支持四目（选配加价加装）

2.2三维光学扫描系统软件功能要求 
     * 自动拼接模块

1. 功能强大的中文扫描软件中整合“一键式”标志点全自动拼接模块，不需要使用外部软件进行数据拼接

2. 系统精度实时检测功能，每次扫描拼接后自动报告拼接质量的好坏，并可实时查看对应的标志点精度

3. 系统软件整合GREC全局误差控制模块，可对拼接后的误差进行全局控制

4. 特征拼接，可利用物体的特征不贴标志点进行拼接

   点云处理模块

1. 扫描数据后，可进行点云噪声处理及修剪

2. 基于曲率的点云精简功能

3. 自动生成三角面

  * 对齐及检测模块（选配加价加装）

1. 特征拟合功能，如平面，圆，圆柱，球等

2. 利用特征的坐标变换功能

3. 平面度、圆柱度、球度误差色谱图分析

4. 平面点云距离测量

5. 点距测量

* 数据输入输出

1. 导出结果为ASC，STL，OBJ等格式数据输出接口广泛,测量结果可与CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程软件自由交换数据

其它
 * 生产企业须通过双软企业认证，拥有国家级发明专利，并通过高新技术企业认定。
 供应商必须提供设备的软硬件安装调试。

二、蓓尔敏三维数据处理系统备件清单